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訊息建立於:2009-01-03 12:49
工作地點: 台北縣三重市
工作內容:
產品軟體程式撰寫
醫療器材韌體研發(耳溫槍,保健儀器等等)
需求條件:
大學以上(資工電子電機醫工科系)
5年保健醫療器材產品,韌體程式研發經驗
有軟體設計經驗者佳(C/C++),會Assembly軟體尤佳
具醫療器材產業相關經驗,優先錄取
具embedded設計經驗
應徵方式:
請寄履歷- 請到『來源網址』查看
工作內容:
產品軟體程式撰寫
醫療器材韌體研發(耳溫槍,保健儀器等等)
需求條件:
大學以上(資工電子電機醫工科系)
5年保健醫療器材產品,韌體程式研發經驗
有軟體設計經驗者佳(C/C++),會Assembly軟體尤佳
具醫療器材產業相關經驗,優先錄取
具embedded設計經驗
應徵方式:
請寄履歷- 請到『來源網址』查看
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